IT之家 12 月 23 日新闻，天风国际剖析师郭明錤今晚在 X 平台发文表露苹果 M5 系列芯片的局部停顿：M5 系列芯片将采取台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，估计 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分辨于 2025 年上半年、下半年跟 2026 年开端量产。M5 Pro、Max 与 Ultra 将采取效劳器级芯片的 SoIC 封装。为晋升出产良率跟散热机能，苹果采取了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 跟 GPU 分别的计划。苹果的 PCC 基本设备建立将在高阶 M5 芯片量产后减速推动，由于其更实用于 AI 推理。据IT之家此前报道，往年 11 月曾有新闻称，苹果曾经向台积电订购了 M5 芯片，其出产无望于 2025 年（来岁）下半年开端，首批搭载 M5 芯片的装备可能会在 2025 岁尾或 2026 年终上市。相干浏览：《新闻称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，出产任务无望来岁下半年开端》告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->小编：[db:摘要]
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