IT之家 1 月 23 日新闻，钻石巨子戴尔比斯（IT之家注：De Beers）旗下资料企业 Element Six 美国加州外地时光 22 日发布推露面向进步半导体器件散热利用的一类铜-金刚石复合资料。该资料联合了在半导体器件散热范畴中普遍失掉利用的铜跟存在杰出热导才能的金刚石，可实现介乎两种原资料之间的导热系数跟热收缩系数。▲ 左侧为复合资料样品，右侧为散热器中金刚石微粒的散布Element Six 颁布了两款参数上存在差别的复合资料：此中金刚石体积分数在 35%±5% 的一款可实现 800 W/m·K 的导热系数，已是铜的两倍，同时最低厚度仅有 0.35mm；而另一款金刚石体积分数更高（45%±5%）的产物导热系数进一步增至 1000 W/m·K，但最低厚度也增添到了 2.0mm。Element Six 表现其铜-金刚石复合资料以奇特工艺制得，实用于高端 HPC / AI 芯片、射频功率缩小器、电源转换器、高功率半导体激光器在内的一系列高功率密度半导体器件。Element Six 首席迷信家 Daniel Twitchen 表现：跟着功率程度的进步跟封装技巧的一直提高，半导体器件的热治理依然是一项严重挑衅。咱们的铜-金刚石复合资料为下一代 AI 跟 HPC 装备供给了可扩大且经济实惠的处理计划，从而应答了这些挑衅。这一翻新使咱们的客户可能进步机能跟牢靠性，同时下降冷却本钱。经由过程金刚石基复合资料无可比拟的导热性跟耐用性，咱们正在首创一个高机能装备的新时期，不只处理了当今的挑衅，还为将来的提高奠基了基本。小编：[db:摘要]
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